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混合集成電路管殼

1.該產品局部高散熱區域可鑲嵌高熱導率材料，如：無氧銅、鎢銅等；
2.產品適用于高密度、表面貼裝型或直插式混合集成電路，適用于大電流傳輸，導線可根據客戶要求設計側面表貼或底部直插結構；
3.封蓋方式可滿足平行縫焊、激光焊接、電阻焊，表面處理可滿足全鍍金，局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等；
4.Pin設計間距≥1.27mm



 
介紹   性能   應用領域

1.該產品局部高散熱區域可鑲嵌高熱導率材料，如：無氧銅、鎢銅等；
2.產品適用于高密度、表面貼裝型或直插式混合集成電路，適用于大電流傳輸，導線可根據客戶要求設計側面表貼或底部直插結構；
3.封蓋方式可滿足平行縫焊、激光焊接、電阻焊，表面處理可滿足全鍍金，局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等；
4.Pin設計間距≥1.27mm

 

 

?   常用材質：4J29、優質低碳素鋼（10#）、不銹鋼（0Cr18Ni9）、無氧銅、硅鋁、鎢銅
?   常用絕緣介質：玻璃、陶瓷
?   防鹽霧等級：24H/48H
?   絕緣電阻：≥1X1010Ω（500V  DC ）
?   氣密性：1X10-3Pa·cm3/s(He)
 
?  大電流傳輸
?  高密度、表面貼裝型混合集成電路
?  直插式混合集成電路