合肥厚坤電子科技有限公司成立于2020年,公司是專業(yè)從事金屬封裝管殼系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),公司秉承精益求精的工匠精神,通過不斷優(yōu)化技術(shù)方案,致力于成為多領(lǐng)域的封裝管殼產(chǎn)品供應(yīng)商,為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
公司涉及軍用和民用兩個(gè)領(lǐng)域,主要產(chǎn)品包括微波器件外殼、光通信器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、感器模塊外殼、混合集成電路外殼等,廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在各類封裝材料的氣密性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝等方面。
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